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　ＪＸ金属株式会社（社長：林 陽一、以下「当社」）は、このたびIntel Corporation（CEO：Pat Gelsinger、以下「インテル社」）との間で、Green Enabling Partnershipを構築しました。これは、当社が2022年8月に発表した"サステナブルカッパー"^（※1）の進化と普及を目的としたもので、当パートナーシップのもと、半導体業界のリーディングカンパニーであり、サステナビリティ推進企業としても知られるインテル社とともに脱炭素資源である銅の资源循环を推進し、サーキュラーエコノミーの実現を目指してまいります。

　

　今日の先端半导体において铜は主要材料として用いられており、半导体の高集积化と高速化を支える重要な役割を果たしています。当社は铜配线の形成工程で用いられるスパッタリングターゲット^（※2）のトップサプライヤーとして、半導体の生産を支えています。また、当社はインテル社より、同社が表彰する「2023年 EPIC Distinguished Supplier Award」^（※3）を受赏しています。今后、当パートナーシップを通じ、サステナブルカッパーの进化と普及に向けて取り组む4つの施策^（※4）のなかの「②リサイクル原料比率の向上」と「③ 責任ある調達とその他施策の推進」に取り組んでまいります。

「②リサイクル比率の向上」に関して、インテル社とスパッタリングターゲット分野において铜资源の有効利用に取り组んでおりましたが、今般新たに半导体製造に用いられるその他铜関连素材についてもリサイクルの可能性を両社で検讨を行ってまいります。

「③責任ある調達とその他施策の推進」に関しても、当社は2022年12月に銅産業の責任ある生産を示す枠組みである「The Copper Mark」^（※5）を日本国内で初めて取得いたしました。今后も引き続き责任のある铜の持続可能なサプライチェーン构筑に努めてまいります。

　

　今后も当社は先端素材、金属製錬、リサイクル、资源の一贯した事业运営の中で、本ビジョンで掲げる様々な施策を通じ、サステナブルカッパーの进化と普及を目指し、持続可能な社会の実现に贡献してまいります。

　

以　上

　

　

※1 「サステナブルカッパー」の詳細は、2022年8月3日付プレスリリース「"サステナブルカッパー?ビジョン"の策定について」および同リリース别纸「サステナブルカッパー?ビジョン　ＪＸ金属が目指すサステナブルな铜の姿」をご覧ください。

※2スパッタリング法とよばれる薄膜形成技术で用いる材料です。装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させることで放出された原子/分子が、シリコンウエハーなど基板上に付着し薄膜が形成されます。详细は以下鲍搁尝をご覧ください。

/products/sputtering/about_sputtering.html

※3 同賞の詳細については2023年6月23日付プレスリリース「インテルより2023年EPIC Distinguished Supplier Awardを受賞 ―グローバルサプライチェーン全体から選ばれた22社のうちの1社に選定―」をご覧ください。

※4サステナブルカッパー?ビジョンの进化と普及に向けて取り组む4つの施策は以下の通りです。

※5 国際銅協会（International Copper Association, ICA）によって設立された認証制度。詳細については2023年1月11日付プレスリリース「ＪＸ金属製錬株式会社佐賀関製錬所および日立工場のThe Copper Mark認証取得について ―責任ある生産活動を評価され日本国内で初めて認証取得―」をご覧ください。