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ニュースリリース

2026年度

2026年6月 1日

JX金属株式会社

台湾日鉱金属における半导体用スパッタリングターゲット加工ラインの自动化投资について

 JX金属株式会社(社長:林 陽一、以下「当社」)は、当社グループの台湾拠点である台湾日鉱金属股份有限公司(総経理:安武 竜太、以下「台湾日鉱金属」)において、半導体用スパッタリングターゲット加工ラインの自動化投資を実施することを決定しましたので、お知らせいたします。

 

 当社グループの半导体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジックやメモリをはじめ各种半导体デバイスの製造に用いられ、业界トップのシェアを有しています。
 台湾日鉱金属は半导体产业の集积地である台湾において、半导体用スパッタリングターゲットの下工程(加工工程)を担う主要拠点として重要な役割を果たしています。同拠点では顾客からの要请に机动的に対応できる供给体制を构筑し信頼に応えるために継続的な设备増强を行っており、直近では2023年の3月に増强を発表した加工设备が稼働を开始しています。
 足元台湾においては、础滨データセンター向けの骋笔鲍などの最先端ロジック半导体を中心とした半导体产业が活况を呈しており、当社グループの半导体用スパッタリングターゲットの需要も更なる増加が见込まれています。これに确実に対応していくためには、设备増强に加え、自动化による生产性の向上を通じた供给力の强化が不可欠であると考えています。
こうした背景のもと、当社グループが长年にわたる事业活动で培い国内外拠点で実绩を重ねてきた、自动化设备やノウハウを、台湾日鉱金属へも展开することとしました。2026年5月から段阶的に产业用ロボットや无人搬送车(础骋痴)などの最新鋭の设备の导入を进めていき、2027年6月から顺次稼働を开始する予定です。これにより、台湾日鉱金属の加工能力は现行の约1.4倍となり、同工场の生产能力増大に寄与します。

 

なお、当社グループでは、础滨データセンター関连分野等における旺盛な需要を踏まえ、先端材料事业における复数製品について増强计画を準备しており、详细につきましては、决定次第、顺次お知らせいたします。

 

今后も当社グループは、「2040年JX金属グループ长期ビジョン」のもと、半导体をはじめとする先端技术の进化を支える先端材料の安定供给を通じて、社会の発展と革新に贡献してまいります。

 


以 上



<参考>
※详细は2023年3月29日プレスリリース「台湾拠点における半导体用スパッタリングターゲットの生产能力の増强について」をご覧ください。

 

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台湾日鉱金属股份有限公司

台湾日鉱金属股份有限公司について(2026年6月1日现在)

会社名

台湾日鉱金属股份有限公司

所在地

桃園市龍潭区龍園一路 88 號
代表者 総経理:安武 竜太
资本金 63.5 百万台湾元
事业内容 半导体材料?情报通信材料の製造および贩売、化学品等の工业製品の贩売、金属スクラップおよび故铜等の集荷?贩売